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チップセット比較

　チップセットとはパソコンのシステム全体としての機能・性能・拡張性などを決定する重要なコンポーネントで、チップセット次第でパソコンの方向性が決まるといっても過言ではありません。同世代のチップセットにおいても、高性能PC向けや低価格PC向け、ビジネスPC向けなど複数のラインアップがあり、各チップセットの仕様を比較して自分に合ったものを選びます。
　最上位チップセットの多くは下位チップセットに含まれる機能を全て含んでいるので、チップセット選びに迷ったら最上位のチップセットを選ぶのがおすすめです。低価格向けの新型パソコンでは、コスト削減のために旧世代のチップセットを搭載するモデルもありますが、チップセットの仕様を比較してニーズを満たしていれば選択肢に入ります。
【チップセット用語集】

【 Intel ウルトラハイエンド向けチップセット】

X299

【 Intel メインストリーム向けチップセット】

Z790/H770/B760
Z690/H670/B660/H610
Z590/H570/B560/H510
Z490/H470/B460/H410
Z390/Z370/H370/Q370/B365/B360
Z270/H270/B250/Q270/Q250
Z170/H170/B150/H110
Z97/H97
Z87/H87/B85/B81
Z77/H77/Z75/B75
Z68/P67/H67/B65/H61

【 AMD ハイエンド向けチップセット】

TRX40

X399

【 AMD メインストリーム向けチップセット】

X670E/X670/B650E/B650/A620
X570/B550/A520
X470/B450
X370/B350/A320

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【BTO・自作PC メーカー】一覧

Intelチップセットの比較

【Intel メインストリーム向けチップセット】

Intel 700シリーズチップセットの比較
【 Z790/H770/B760 】

【Z790チップセットの特徴】

第13世代Coreプロセッサ(Raptor Lake)をサポート
DDR5-5600メモリをサポート
PCI Express 4.0レーン数増加
USB3.2(20Gb/s)ポート数増加

【BTO・自作PC メーカー】一覧

	Z790	H770	B760
【CPU】オーバークロック	〇	-	-
【メモリ】オーバークロック	〇	〇	〇
システムバス	DMI 4.0x8	DMI 4.0x8	DMI 4.0x4
【CPU側】 PCI Express 5.0 レーン最大数	16	16	16
【CPU側】 PCI Express 4.0 レーン最大数	4	4	4
【CPU側】 PCI Express 5.0 レーン分割	1x16 2x8	1x16 2x8	1x16
【チップセット側】 PCI Express 4.0 レーン最大数	20	16	10
【チップセット側】 PCI Express 3.0 レーン最大数	8	8	4
SATA(6Gb/s) 最大数	8	8	4
USB3.2 Gen2x2 (20Gb/s) 最大数	5	2	2
USB3.2 Gen2x1 (10Gb/s) 最大数	10	4	4
USB3.2 Gen1 (5Gb/s) 最大数	10	8	6
USB2.0 最大数	14	14	12
RAID構成	〇	〇	〇

Intel 600シリーズチップセットの比較
【 Z690/H670/B660/H610 】

【Z690チップセットの特徴】

第12世代Coreプロセッサ(Alder Lake)をサポート
新CPUソケット「LGA1700」をサポート
システムバスがDMI 4.0x8レーンに高速化
CPU側 PCI Express 5.0をサポート
チップセット側 PCI Express 4.0をサポート
DDR5-4800メモリをサポート

	Z690	H670	B660	H610
【CPU】オーバークロック	〇	-	-	-
【メモリ】オーバークロック	〇	〇	〇	-
システムバス	DMI 4.0x8	DMI 4.0x8	DMI 4.0x4	DMI 4.0x4
【CPU側】 PCI Express 5.0 レーン最大数	16	16	16	16
【CPU側】 PCI Express 4.0 レーン最大数	4	4	4	-
【CPU側】 PCI Express レーン分割	1x16 2x8	1x16 2x8	1x16	1x16
【チップセット側】 PCI Express 4.0 レーン最大数	12	12	6	-
【チップセット側】 PCI Express 3.0 レーン最大数	16	12	8	8
SATA(6Gb/s) 最大数	8	8	4	4
USB3.2 Gen2x2 (20Gb/s) 最大数	4	2	2	-
USB3.2 Gen2x1 (10Gb/s) 最大数	10	4	4	2
USB3.2 Gen1 (5Gb/s) 最大数	10	8	6	4
USB2.0 最大数	14	14	12	10
RAID構成	〇	〇	〇	-
Intel Optane Memory	〇	〇	〇	-

Intel 500シリーズチップセットの比較
【 Z590/H570/B560/H510 】

【Z590チップセットの特徴】

第11世代Coreプロセッサ(Rocket Lake)サポート
システムバスが2倍のDMI Gen3.0x8レーンに
CPU側PCI Express 4.0 20レーンをサポート
DDR4-3200メモリをサポート
USB3.2 Gen2x2(20Gbps)をサポート
高速無線LAN規格 Wi-Fi 6Eをサポート

	Z590	H570	B560	H510
【CPU】オーバークロック	〇	-	-	-
【メモリ】オーバークロック	〇	〇	〇	-
システムバス	DMI 3.0x8	DMI 3.0x8	DMI 3.0x4	DMI 3.0x4
【CPU側】 PCI Express 4.0 レーン最大数	20	20	20	16
【CPU側】 PCI Express 4.0 レーン分割	1x16 1x4 2x8 1x4 1x8 3x4	1x16 1x4	1x16 1x4	1x16
【チップセット側】 PCI Express 3.0 レーン最大数	24	20	12	6
SATA(6Gb/s) 最大数	6	6	6	4
USB3.2 Gen2x2 (20Gb/s) 最大数	3	2	2	-
USB3.2 Gen2x1 (10Gb/s) 最大数	10	4	4	-
USB3.2 Gen1 (5Gb/s) 最大数	10	8	6	4
USB2.0 最大数	14	14	12	10
RAID構成	〇	〇	-	-
Intel Optane Memory	〇	〇	〇	-

Intel 400シリーズチップセットの比較
【 Z490/H470/B460/H410 】

【Z490チップセットの特徴】

CPUソケットLGA1200を採用
DDR4-2933メモリをサポート
2.5Gbps Ethernetをサポート
Wi-Fi6(IEEE802.11ax)をサポート

	Z490	H470	B460	H410
オーバークロックサポート	〇	-	-	-
システムバス	DMI 3.0	DMI 3.0	DMI 3.0	DMI 3.0
【CPU側】 PCI Express 3.0 レーン最大数	16	16	16	16
【CPU側】 PCI Express 3.0 レーン分割	1x16 2x8 1x8 2x4	1x16	1x16	1x16
【チップセット側】 PCI Express 3.0 レーン最大数	24	20	16	6
SATA(6Gb/s) 最大数	6	6	6	4
USB3.2 Gen2 最大数	6	4	-	-
USB3.2 Gen1 最大数	10	8	8	4
USB2.0 最大数	14	14	12	10
RAID構成	〇	〇	〇	-
Intel Optane Memory	〇	〇	〇	-

Intel 300シリーズチップセットの比較
【 Z390/Z370/H370/H310/Q370/B365/B360 】

【Z390チップセットの特徴】

USB3.1 Gen2に対応

【Z370チップセットの特徴】

6コアCPUに対応
DDR4-2666メモリをサポート

	Z390	Z370	H370	H310
オーバークロックサポート	〇	〇	-	-
システムバス	DMI 3.0	DMI 3.0	DMI 3.0	DMI 2.0
【CPU側】 PCI Express 3.0 レーン最大数	16	16	16	16
【CPU側】 PCI Express 3.0 レーン分割	1x16 2x8 1x8 2x4	1x16 2x8 1x8 2x4	1x16	1x16
【チップセット側】 PCI Express 3.0 レーン最大数	24	24	20	(Gen.2) 6
SATA(6Gb/s) 最大数	6	6	6	4
USB3.1 最大数 (USB3.1 Gen2)	6	-	4	-
USB3.0 最大数 (USB3.1 Gen1)	10	10	8	4
USB2.0 最大数	14	14	14	10
RAID構成	〇	〇	〇	-
Intel Optane Memory	〇	〇	〇	-

	Q370	B365	B360
オーバークロックサポート	-	-	-
システムバス	DMI 3.0	DMI 3.0	DMI 3.0
【CPU側】 PCI Express 3.0 レーン最大数	16	16	16
【CPU側】 PCI Express 3.0 レーン分割	1x16 2x8 1x8 2x4	1x16	1x16
【チップセット側】 PCI Express 3.0 レーン最大数	24	20	12
SATA(6Gb/s) 最大数	6	6	6
USB3.1 最大数 (USB3.1 Gen2)	6	-	4
USB3.0 最大数 (USB3.1 Gen1)	10	8	6
USB2.0 最大数	14	14	12
RAID構成	-	〇	-
Intel Optane Memory	〇	〇	〇

Intel 200シリーズチップセットの比較
【 Z270 / H270 / B250 /Q270/Q250 】

【Z270チップセットの特徴】

チップセット側のPCI Expressが24レーンに増加
2400MHzのメモリをサポート
不揮発性の「Intel Optane メモリー」サポート

	Z270	H270	B250
オーバークロックサポート	〇	-	-
システムバス	DMI 3.0	DMI 3.0	DMI 3.0
【CPU側】 PCI Express 3.0 レーン最大数	16	16	16
【CPU側】 PCI Express 3.0 レーン分割	1x16 2x8 1x8 2x4	1x16	1x16
【チップセット側】 PCI Express 3.0 レーン最大数	24	20	12
SATA(6Gb/s) 最大数	6	6	6
USB3.0 最大数	10	8	6
USB2.0 最大数	14	14	12
RAID構成	〇	〇	-
Intel Smart Response Technology	〇	-	-

	Q270	Q250
オーバークロックサポート	-	-
システムバス	DMI 3.0	DMI 3.0
【CPU側】 PCI Express 3.0 レーン最大数	16	16
【CPU側】 PCI Express 3.0 レーン分割	1x16 2x8 1x8 2x4	1x16
【チップセット側】 PCI Express 3.0 レーン最大数	24	14
SATA(6Gb/s) 最大数	6	6
USB3.0 最大数	10	8
USB2.0 最大数	14	14
RAID構成	〇	-
Intel Smart Response Technology	〇	-

Intel 100シリーズチップセットの比較
【 Z170 / H170 / B150 / H110 】

【Z170チップセットの特徴】

システムバスがDMI 3.0(8GT/s、PCI Express3.0相当)に高速化
チップセット側のPCI Expressが3.0に高速化
DDR4メモリに対応

	Z170	H170	B150	H110
オーバークロックサポート	〇	-	-	-
システムバス	DMI 3.0	DMI 3.0	DMI 3.0	DMI 2.0
【CPU側】 PCI Express 3.0 レーン最大数	16	16	16	16
【CPU側】 PCI Express 3.0 レーン分割	1x16 2x8 1x8 2x4	1x16	1x16	1x16
【チップセット側】 PCI Express 3.0 レーン最大数	20	16	8	-
【チップセット側】 PCI Express 2.0 レーン最大数	-	-	-	6
SATA(6Gbps) 最大数	6	6	6	4
USB3.0 最大数	10	8	6	4
USB2.0 最大数	14	14	12	10
RAID構成	〇	〇	-	-
Intel Smart Response Technology	〇	〇	-	-

Intel 9シリーズチップセットの比較
【 Z97 / H97 】

【Z97チップセットの特徴】

第5世代Coreプロセッサ「Broadwell」に対応
M.2やSATA ExpressなどのPCI Express接続ストレージをサポート

	Z97	H97
オーバークロックサポート	〇	-
システムバス	DMI 2.0	DMI 2.0
【CPU側】 PCI Express 3.0 レーン最大数	16	16
【CPU側】 PCI Express 3.0 レーン分割	1x16 2x8 1x8 2x4	1x16
【チップセット側】 PCI Express 2.0 レーン最大数	8	8
SATA(6Gbps) 最大数	6	6
USB3.0 最大数	6	6
USB2.0 最大数	14	14
RAID構成	〇	〇
Intel Smart Response Technology	〇	〇

Intel 8シリーズチップセットの比較
【 Z87 / H87 / B85 / H81 】

【Z87チップセットの特徴】

デジタルディスプレイ出力がCPU側へ統合され、アナログ出力のみチップセット側に残った
6GbpsのSATAポートが増加
USB3.0ポートが増加

	Z87	H87	B85	H81
オーバークロックサポート	〇	-	-	-
システムバス	DMI 2.0	DMI 2.0	DMI 2.0	DMI 2.0
【CPU側】 PCI Express 3.0 レーン最大数	16	16	16	16
【CPU側】 PCI Express 3.0 レーン分割	1x16 2x8 1x8 2x4	1x16	1x16	1x16
【チップセット側】 PCI Express 2.0 レーン最大数	8	8	8	6
SATA(6Gbps) 最大数	6	6	4	2
SATA(3Gbps) 最大数	-	-	2	2
USB3.0 最大数	6	6	4	2
USB2.0 最大数	14	14	12	10
RAID構成	〇	〇	-	-
Intel Smart Response Technology	〇	〇	-	-

Intel 7シリーズチップセットの比較
【 Z77 / H77 / Z75 / B75】

【Z77 Express チップセットの特徴】

CPU側のPCI Expressが3.0に対応
USB3.0ポートをサポート
3画面同時出力をサポート
CPU側PCI Expressのレーン分割の細分化

	Z77	H77	Z75	B75
オーバークロックサポート	〇	-	〇	-
システムバス	DMI 2.0	DMI 2.0	DMI 2.0	DMI 2.0
【CPU側】 PCI Express 3.0 レーン最大数	16	16	16	16
【CPU側】 PCI Express 3.0 レーン分割	1x16 2x8 1x8 2x4	-	1x16 2x8	-
【チップセット側】 PCI Express 2.0 レーン最大数	8	8	8	8
SATA(6Gbps) 最大数	2	2	2	1
SATA(3Gbps) 最大数	4	4	4	5
USB3.0 最大数	4	4	4	4
USB2.0 最大数	14	14	14	12
RAID構成	〇	〇	〇	-
Intel Smart Response Technology	〇	〇	-	-

Intel 6シリーズチップセットの比較
【 Z68 / P67 / H67 / B65 / H61 】

【Z68 Express チップセットの特徴】

P67とH67チップセット機能の統合
SRTサポート
VirtuやQSVをサポート

	Z68	P67	H67
オーバークロックサポート	〇	〇	-
CPU内蔵GPUサポート	〇	-	〇
システムバス	DMI 2.0	DMI 2.0	DMI 2.0
【CPU側】 PCI Express 2.0 レーン最大数	16	16	16
【CPU側】 PCI Express 2.0 レーン分割	1x16 2x8	1x16 2x8	1x16
【チップセット側】 PCI Express 2.0 レーン最大数	8	8	8
SATA(6Gbps) 最大数	2	2	2
SATA(3Gbps) 最大数	4	4	4
USB2.0 最大数	14	14	14
RAID構成	〇	〇	〇
Intel Smart Response Technology	〇	-	-

	B65	H61
オーバークロックサポート	-	-
CPU内蔵GPUサポート	〇	〇
システムバス	DMI 2.0	DMI 2.0
【CPU側】 PCI Express 2.0 レーン最大数	16	16
【CPU側】 PCI Express 2.0 レーン分割	1x16	1x16
【チップセット側】 PCI Express 2.0 レーン最大数	8	6
SATA(6Gbps) 最大数	1	-
SATA(3Gbps) 最大数	5	4
USB2.0 最大数	12	10
RAID構成	-	-
Intel Smart Response Technology	-	-

【Intel ウルトラハイエンド向けチップセット】

Intel ウルトラハイエンド向けチップセットの比較
【 X299 】

【X299チップセットの特徴】

システムバスがDMI 3.0に高速化
チップセット側の拡張ポートがPCI Express 3.0に高速化し、レーン数も増加
CPU側のPCI Express 3.0の最大レーン数が増加
メモリやPCI Expressなどは、「Skylake-X」と「Kaby Lake-X」で仕様が異なる
「Intel Optane メモリー」サポート

【BTO・自作PC メーカー】一覧

	X299
オーバークロックサポート	〇
システムバス	DMI 3.0
【CPU側】 PCI Express 3.0 レーン最大数	44 (28) (16)
【チップセット側】 PCI Express 3.0 レーン最大数	24
SATA(6Gb/s) 最大数	8
USB3.0 最大数	10
USB2.0 最大数	14
RAID構成	〇
Intel Smart Response Technology	〇
Intel Optane Memory	〇

Intel ウルトラハイエンド向けチップセットの比較
【 X99 】

【X99チップセットの特徴】

DDR4メモリに対応
SATAが全て6Gbpsに対応
USB3.0をサポート
M.2やSATA ExpressなどのPCI Express接続ストレージをサポート

	X99
オーバークロックサポート	〇
システムバス	DMI 2.0
【CPU側】 PCI Express 3.0 レーン最大数	40
【CPU側】 PCI Express 3.0 レーン分割	2x16 1x8 5x8
【チップセット側】 PCI Express 2.0 レーン最大数	8
SATA(6Gb/s) 最大数	10
USB3.0 最大数	6
USB2.0 最大数	8
RAID構成	〇
Intel Smart Response Technology	〇

Intel ウルトラハイエンド向けチップセットの比較
【 X79 Express】

【X79チップセットの特徴】

チップセットの1チップ構成化

	X79
システムバス	DMI 2.0
【CPU側】 PCI Express 2.0/3.0 レーン最大数	40
【CPU側】 PCI Express 2.0/3.0 レーン分割	2x16 1x8 1x16 3x8 1x16 2x8 2x4
【チップセット側】 PCI Express 2.0 レーン最大数	8
SATA(6Gbps) 最大数	2
SATA(3Gbps) 最大数	4
USB2.0 最大数	14
RAID構成	〇

【チップセット用語集】

インテル Optane テクノロジー
Intel Optane Technology

　第7世代Core iプロセッサーシリーズと合わせて、システムの高速化や応答性の向上が期待出来る不揮発性の「Intel Optaneメモリー」技術で、SSDの10分の1以下のレイテンシだと言われる。
　PCの電源を切ってもデータが保持され、Intel Optaneメモリー M.2モジュールとHDDを組み合わせる事で、大容量でありながらも低コストでSSD並みのパフォーマンスが期待出来る。

インテルラピッド・ストレージ・テクノロジー
Intel Rapid Storage Technology (RST)

　複数台のストレージでRAIDを構築し、ストレージの信頼性や応答性の向上を行う機能で、RAID 0/1/5/10をサポート。
　従来のシリアルATAドライブに加え、次世代のPCIeドライブにも対応。

インテルスマート・レスポンス・テクノロジー
Intel Smart Response Technology (SRT)

　インテルラピッド・ストレージ・テクノロジー（RST）に含まれる一機能で、高速で小容量のSSD(Solid-State Drive)を大容量HDDのI/Oキャッシュとして利用する機能。
　頻繁に使用するアプリケーションやデータをSSDにキャッシュする事により、HDDのパフォーマンスを向上させる。
　また、SSDを内蔵したSSHD(Solid-State Hybrid Drive)もサポート。

ダイレクト・メディア・インターフェース
Direct Media Interface (DMI)

　コンピューター・コンポーネント間でデータ転送する接続方式の一つでシステムバスとも呼ばれ、他にはフロントサイドバス（Front Side Bus / FSB）やクイックパスインターコネクト（QuickPath Interconnect / QPI）等がある。
　現在のIntelマザーボードでは、チップセット1個タイプが主流のため、DMIはCPUとチップセット間を接続するバスとして使用。
　このDMIの転送速度が遅いと、チップセット側のI/Oに接続された高速のPCI Express SSDやRAID利用時などに、DMIがボトルネックとなる事が懸念される。

ギガトランスファ毎秒
Giga Transfer / Second (GT/s)

　DMIやPCI Expressの物理層転送帯域を表す単位として用いられ、特にエンコード方式が8b/10b（元データ8bit⇒10bit送信⇒8bit取出し）のPCI Express Gen1/2から、128b/130b（元データ128bit⇒130bit送信⇒128bit取出し）に変更されたPCI Express Gen3以降から、Gbps（ギガビット毎秒）ではなくGT/s（ギガトランスファ毎秒）で表記される事が多くなった。

Gbps ⇒ 実効転送速度（データリンク層転送帯域）
GT/s ⇒ 信号速度（物理層転送帯域）

DMI4.0（16GT/s）⇒ PCI Express Gen4（1レーン）相当
DMI3.0（8GT/s）⇒ PCI Express Gen3（1レーン）相当
DMI2.0（5GT/s）⇒ PCI Express Gen2（1レーン）相当
DMI（2.5GT/s）⇒ PCI Express Gen1（1レーン）相当

PCI Express	（1レーン／1方向あたり）
	信号速度	実効転送速度
	［GT/s］	［GB/s］	［Gbps］
Gen4	16	2.0	16.0
Gen3	8	1.0	8.0
Gen2	5	0.5	4.0
Gen1	2.5	0.25	2.0

※DMIのレーン数については、インテル公式情報からは得られないものの、大手のIT・PC情報メディア機関などからは4レーンだという話を多く聞きます。
4レーンだとすると、CPUとチップセット間の転送速度はPCI Express各世代の4レーン相当と考えられます。

フレキシブル・ディスプレイ・インターフェース
Flexible Display Interface (FDI)

　CPU内蔵グラフィックスとチップセットを接続するディスプレイ出力用インターフェース。
　Intel 8 シリーズチップセット以降は映像のデジタル出力がCPU側へ統合された為、アナログ出力のみFDIを利用する事になる。

AMD StoreMI
ストレージ・アクセラレーション・テクノロジー

　アクセス速度の遅いHDDに高速なSSDを結合し、大容量かつ高速なストレージ環境を構築する技術で、インテルのSmart Response Technology (SRT)に似たイメージ。余っている古い小容量のSSDを有効活用するのも良いでしょう。
　AMD StoreMIのストレージ環境構築は、システムの再インストールが必要なく、使用中のPCに後からでも簡単に追加できる。
　AMD StoreMIには他にも、分散された複数のHDDを一つのドライブとしてまとめたり、最大2GBのメモリを超高速なキャッシュとして利用出来る機能があります。

AMDチップセットの比較

【AMD メインストリーム向けチップセット】

AMD 600シリーズチップセットの比較
【 X670E/X670/B650E/B650/A620 】

【X670Eチップセットの特徴】

Ryzen 7000 シリーズプロセッサーサポート
CPUソケットはAM5を採用
PCI Express5.0対応
PCI Express レーン数増加
DDR5メモリをサポート

【BTO・自作PC メーカー】一覧

	X670E	X670	B650E	B650
【CPU】オーバークロック	〇	〇	〇	〇
【メモリ】オーバークロック	〇	〇	〇	〇
システムバス	PCIe 4.0x4	PCIe 4.0x4	PCIe 4.0x4	PCIe 4.0x4

【CPU側】インターフェース
GPU用 PCI Express 5.0 レーン最大数	16	-	16	-
GPU用 PCI Express 4.0 レーン最大数	-	16	-	16
GPU用 PCI Express レーン分割	1x16 2x8	1x16 2x8	1x16 2x8	1x16 2x8
NVMe PCI Express 5.0 レーン最大数	8	8	8	-
NVMe PCI Express 4.0 レーン最大数	-	-	-	8
USB3.2 Gen2x1 (10Gb/s)最大数	4	4	4	4
USB2.0 最大数	1	1	1	1

【チップセット側】インターフェース
PCI Express 4.0 レーン数	12	12	8	8
PCI Express 3.0 レーン最大数	8	8	4	4
SATA(6Gb/s) 最大数	8	8	4	4
USB3.2 Gen2x2 (20Gb/s)最大数	2	2	1	1
USB3.2 Gen2x1 (10Gb/s)最大数	12	12	6	6
USB2.0 最大数	12	12	6	6

	A620
【CPU】オーバークロック	-
【メモリ】オーバークロック	〇
システムバス	PCIe 4.0x4

【CPU側】インターフェース
GPU用 PCI Express 4.0 レーン最大数	16
GPU用 PCI Express レーン分割	1x16
NVMe PCI Express 4.0 レーン最大数	4
USB3.2 Gen2x1 (10Gb/s)最大数	4
USB2.0 最大数	1

【チップセット側】インターフェース
PCI Express 3.0 レーン最大数	8
SATA(6Gb/s) 最大数	4
USB3.2 Gen2x2 (20Gb/s)最大数	-
USB3.2 Gen2x1 (10Gb/s)最大数	2
USB3.2 Gen1 (5Gb/s)最大数	2
USB2.0 最大数	6

AMD 500シリーズチップセットの比較
【 X570/B550/A520 】

【X570チップセットの特徴】

第3世代Ryzenプロセッサーサポート
PCI Express4.0対応(PCIe4.0対応CPU搭載時)
システムバスもPCI Express 4.0に対応で高速化
最大でDDR4-3200メモリをサポート
SATA Expressポートなし

	X570	B550	A520
オーバークロックサポート	〇	〇	-
システムバス	PCIe 4.0x4	PCIe 3.0x4	PCIe 3.0x4
RAID構成	〇	〇	〇
AMD StoreMI	〇	〇

【CPU側】インターフェース
GPU用 PCI Express 4.0 レーン最大数	16	16	-
GPU用 PCI Express 3.0 レーン最大数	-	-	16
SLI	〇	〇	-
CrossFireX	〇	〇	-
USB3.2 Gen2最大数	4	4	4
Flexible PCIe 4.0 x 4レーン
NVMe(PCIe4.0x4) 最大数(排他使用)	1	1	-
SATA(6Gb/s) 最大数(排他使用)	2	2	-
NVMe(PCIe4.0x2) 最大数(排他使用)	2	2	-
Flexible PCIe 3.0 x 4レーン
NVMe(PCIe3.0x4) 最大数(排他使用)	-	-	1
SATA(6Gb/s) 最大数(排他使用)	-	-	2
NVMe(PCIe3.0x2) 最大数(排他使用)	-	-	2

【チップセット側】インターフェース
PCI Express 4.0 レーン数	8	-	-
PCI Express 3.0 レーン数	-	4	4
SATA(6Gb/s) 最大数	4	4	2
SATA Express	-	-
USB3.2 Gen2最大数	8	2	1
USB3.2 Gen1最大数	-	2	2
USB2.0 最大数	4	6	6
Flexible PCIe 4.0 x 8レーン
PCIe4.0x4レーン最大数(排他使用)	2	-	-
PCIe4.0x2レーン最大数(排他使用)	4	-	-
PCIe4.0x1レーン最大数(排他使用)	8	-	-
SATA(6Gb/s) 最大数(排他使用)	8	-	-
Flexible PCIe 3.0 x 2レーン
PCIe3.0x1レーン最大数(排他使用)	-	2	2
SATA(6Gb/s) 最大数(排他使用)	-	2	2

AMD 400シリーズチップセットの比較
【 X470/B450 】

【X470チップセットの特徴】

第2世代Ryzenプロセッサーサポート
AMD StoreMIサポート
最大でDDR4-2933メモリをサポート(条件あり)

	X470	B450
オーバークロックサポート	〇	〇
システムバス	PCIe 3.0x4	PCIe 3.0x4
RAID構成	〇	〇
AMD StoreMI	〇	〇

【CPU側】インターフェース
GPU用 PCI Express 3.0 レーン最大数	16	16
SLI	〇	-
CrossFireX	〇	〇
USB3.0 最大数 (USB3.1 Gen1)	4	4
Flexible PCIe 3.0 x 4レーン
NVMe(PCIe3.0x4) 最大数(排他使用)	1	1
SATA(6Gb/s) 最大数(排他使用)	2	2
NVMe(PCIe3.0x2) 最大数(排他使用)	1	1

【チップセット側】インターフェース
PCI Express 2.0 レーン最大数	8	6
SATA(6Gb/s) 最大数	6	4
SATA Express	2	1
USB3.1 最大数 (USB3.1 Gen2)	2	2
USB3.0 最大数 (USB3.1 Gen1)	6	2
USB2.0 最大数	6	6

AMD 300シリーズチップセットの比較
【 X370/B350/A320 】

【X370チップセットの特徴】

第1世代Ryzenプロセッサーサポート
CPUソケットはAM4採用
最大でDDR4-2666メモリをサポート(条件あり)
CPU側に高速なNVMeやSerial ATAポートとしても使えるフレキシブルなPCI Express x4レーン配置

	X370	B350	A320
オーバークロックサポート	〇	〇	-
システムバス	PCIe 3.0x4	PCIe 3.0x4	PCIe 3.0x4
RAID構成	〇	〇	〇
AMD StoreMI	-	-	-

【CPU側】インターフェース
GPU用 PCI Express 3.0 レーン最大数	16	16	16
SLI	〇	-	-
CrossFireX	〇	〇	-
USB3.0 最大数 (USB3.1 Gen1)	4	4	4
Flexible PCIe 3.0 x 4レーン
NVMe(PCIe3.0x4) 最大数(排他使用)	1	1	1
SATA(6Gb/s) 最大数(排他使用)	2	2	2
NVMe(PCIe3.0x2) 最大数(排他使用)	1	1	1

【チップセット側】インターフェース
PCI Express 2.0 レーン最大数	8	6	4
SATA(6Gb/s) 最大数	6	4	4
SATA Express	2	1	1
USB3.1 最大数 (USB3.1 Gen2)	2	2	1
USB3.0 最大数 (USB3.1 Gen1)	6	2	2
USB2.0 最大数	6	6	6

【AMD ハイエンド向けチップセット】

AMD ハイエンド向けチップセットの比較
【 TRX40 】

【TRX40チップセットの特徴】

第3世代Ryzen Threadripperサポート
CPUソケットはsTRX4を採用
DDR4-3200メモリサポート
PCI Express4.0 x 72レーン を利用可能
システムバスがPCI Express4.0x8レーンに高速化

【BTO・自作PC メーカー】一覧

	TRX40
オーバークロックサポート	〇
システムバス	PCIe 4.0x8
RAID構成	〇
NVMe RAID	〇
AMD StoreMI	〇

【CPU側】インターフェース
GPU用 PCI Express 4.0 レーン最大数	48
SLI	〇
CrossFireX	〇
USB3.2 Gen2 最大数	4
Flexible PCIe 4.0 x 8レーン
NVMe(PCIe4.0) 最大レーン(排他使用)	8
SATA(6Gb/s) 最大数(排他使用)	8

【チップセット側】インターフェース
PCI Express 4.0 レーン数	8
SATA(6Gb/s) 最大数	4
USB3.2 Gen2最大数	8
USB2.0 最大数	4
Flexible PCIe 4.0 x 8レーン
PCIe4.0x4レーン最大数(排他使用)	2
PCIe4.0x2レーン最大数(排他使用)	4
PCIe4.0x1レーン最大数(排他使用)	8
SATA(6Gb/s) 最大数(排他使用)	8

AMD ハイエンド向けチップセットの比較
【 X399 】

【X399チップセットの特徴】

第1世代、第2世代Ryzen Threadripperサポート
CPUソケットはTR4採用
クアッドチャネルDDR4メモリ
CPU側PCI Express3.0 x 64レーン (GPU用・NVMe用・システムバス用含む)
4-way SLI/CrossFireサポート
NVMe RAIDサポート

	X399
オーバークロックサポート	〇
システムバス	PCIe 3.0x4
RAID構成	〇
NVMe RAID	〇
AMD StoreMI	〇

【CPU側】インターフェース
GPU用 PCI Express 3.0 レーン最大数	48
SLI	〇
CrossFireX	〇
USB3.0 最大数 (USB3.1 Gen1)	8
NVMe(PCIe3.0x4)	3
SATA(6Gb/s) 最大数	4

【チップセット側】インターフェース
PCI Express 2.0 レーン数	8
SATA(6Gb/s) 最大数	8
USB3.1 最大数 (USB3.1 Gen2)	2
USB3.0 最大数 (USB3.1 Gen1)	6
USB2.0 最大数	6

【注意】
　生産されるPCやマザーボードは、その製品のコンセプトや設計思想などにより、チップセットが本来持つ機能の一部を使わなかったり、別途専用チップを追加して機能を増やす場合があります。
　また、UEFI(BIOS)のアップデートで、機能が拡充される場合もあります。
　その為、PCやマザーボード製品を選ぶときは、各製品の仕様を確認しましょう。