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チップセット比較

 チップセットとはパソコンのシステム全体としての機能・性能・拡張性などを決定する重要なコンポーネントで、チップセット次第でパソコンの方向性が決まるといっても過言ではありません。同世代のチップセットにおいても、高性能PC向けや低価格PC向け、ビジネスPC向けなど複数のラインアップがあり、各チップセットの仕様を比較して自分に合ったものを選びます。
 最上位チップセットの多くは下位チップセットに含まれる機能を全て含んでいるので、チップセット選びに迷ったら最上位のチップセットを選ぶのがおすすめです。低価格向けの新型パソコンでは、コスト削減のために旧世代のチップセットを搭載するモデルもありますが、チップセットの仕様を比較してニーズを満たしていれば選択肢に入ります。
【チップセット用語集】



【 Intel ウルトラハイエンド向けチップセット 】
【 Intel メインストリーム向けチップセット 】
【 AMD ハイエンド向けチップセット 】
【 AMD メインストリーム向けチップセット 】



Intelチップセットの比較


【Intel メインストリーム向けチップセット】

Intel 300シリーズチップセットの比較
【 Z390/Z370/H370/H310/Q370/B365/B360 】

Z390チップセット図のブロック図

【Z390チップセットの特徴】
  • USB3.1 Gen2に対応

Z370チップセット図のブロック図

【Z370チップセットの特徴】
  • 6コアCPUに対応
  • DDR4-2666メモリをサポート

Z390 Z370 H370 H310
オーバークロック
サポート
- -
システムバス DMI
3.0
DMI
3.0
DMI
3.0
DMI
2.0
【CPU側】
PCI Express 3.0
レーン最大数
16 16 16 16
【CPU側】
PCI Express 3.0
レーン分割
1x16

2x8

1x8
2x4
1x16

2x8

1x8
2x4
1x16 1x16
【チップセット側】
PCI Express 3.0
レーン最大数
24 24 20 (Gen.2)
6
SATA(6Gb/s) 最大数 6 6 6 4
USB3.1 最大数
(USB3.1 Gen2)
6 - 4 -
USB3.0 最大数
(USB3.1 Gen1)
10 10 8 4
USB2.0 最大数 14 14 14 10
RAID構成 -
Intel
Optane Memory
-

Q370 B365 B360
オーバークロック
サポート
- - -
システムバス DMI
3.0
DMI
3.0
DMI
3.0
【CPU側】
PCI Express 3.0
レーン最大数
16 16 16
【CPU側】
PCI Express 3.0
レーン分割
1x16

2x8

1x8
2x4
1x16 1x16
【チップセット側】
PCI Express 3.0
レーン最大数
24 20 12
SATA(6Gb/s) 最大数 6 6 6
USB3.1 最大数
(USB3.1 Gen2)
6 - 4
USB3.0 最大数
(USB3.1 Gen1)
10 8 6
USB2.0 最大数 14 14 12
RAID構成 - -
Intel
Optane Memory




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Intel 200シリーズチップセットの比較
【 Z270 / H270 / B250 /Q270/Q250 】

Z270チップセット図のブロック図

【Z270チップセットの特徴】
  • チップセット側のPCI Expressが24レーンに増加
  • 2400MHzのメモリをサポート
  • 不揮発性の「Intel Optane メモリー」サポート

Z270 H270 B250
オーバークロック
サポート
- -
システムバス DMI
3.0
DMI
3.0
DMI
3.0
【CPU側】
PCI Express 3.0
レーン最大数
16 16 16
【CPU側】
PCI Express 3.0
レーン分割
1x16

2x8

1x8
2x4
1x16 1x16
【チップセット側】
PCI Express 3.0
レーン最大数
24 20 12
SATA(6Gb/s) 最大数 6 6 6
USB3.0 最大数 10 8 6
USB2.0 最大数 14 14 12
RAID構成 -
Intel Smart Response
Technology
- -

Q270 Q250
オーバークロック
サポート
- -
システムバス DMI
3.0
DMI
3.0
【CPU側】
PCI Express 3.0
レーン最大数
16 16
【CPU側】
PCI Express 3.0
レーン分割
1x16

2x8

1x8
2x4
1x16
【チップセット側】
PCI Express 3.0
レーン最大数
24 14
SATA(6Gb/s) 最大数 6 6
USB3.0 最大数 10 8
USB2.0 最大数 14 14
RAID構成 -
Intel Smart Response
Technology
-

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Intel 100シリーズチップセットの比較
【 Z170 / H170 / B150 / H110 】

Z170チップセット図のブロック図

【Z170チップセットの特徴】
  • システムバスがDMI 3.0(8GT/s、PCI Express3.0相当)に高速化
  • チップセット側のPCI Expressが3.0に高速化
  • DDR4メモリに対応

Z170 H170 B150 H110
オーバークロック
サポート
- - -
システムバス DMI
3.0
DMI
3.0
DMI
3.0
DMI
2.0
【CPU側】
PCI Express 3.0
レーン最大数
16 16 16 16
【CPU側】
PCI Express 3.0
レーン分割
1x16

2x8

1x8
2x4
1x16 1x16 1x16
【チップセット側】
PCI Express 3.0
レーン最大数
20 16 8 -
【チップセット側】
PCI Express 2.0
レーン最大数
- - - 6
SATA(6Gbps) 最大数 6 6 6 4
USB3.0 最大数 10 8 6 4
USB2.0 最大数 14 14 12 10
RAID構成 - -
Intel Smart Response
Technology
- -

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Intel 9シリーズチップセットの比較
【 Z97 / H97 】

Z97チップセット図のブロック図

【Z97チップセットの特徴】
  • 第5世代Coreプロセッサ「Broadwell」に対応
  • M.2SATA ExpressなどのPCI Express接続ストレージをサポート

Z97 H97
オーバークロック
サポート
-
システムバス DMI
2.0
DMI
2.0
【CPU側】
PCI Express 3.0
レーン最大数
16 16
【CPU側】
PCI Express 3.0
レーン分割
1x16

2x8

1x8
2x4
1x16
【チップセット側】
PCI Express 2.0
レーン最大数
8 8
SATA(6Gbps) 最大数 6 6
USB3.0 最大数 6 6
USB2.0 最大数 14 14
RAID構成
Intel Smart Response
Technology

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Intel 8シリーズチップセットの比較
【 Z87 / H87 / B85 / H81 】

Z87チップセット図のブロック図

【Z87チップセットの特徴】
  • デジタルディスプレイ出力がCPU側へ統合され、アナログ出力のみチップセット側に残った
  • 6GbpsのSATAポートが増加
  • USB3.0ポートが増加

Z87 H87 B85 H81
オーバークロック
サポート
- - -
システムバス DMI
2.0
DMI
2.0
DMI
2.0
DMI
2.0
【CPU側】
PCI Express 3.0
レーン最大数
16 16 16 16
【CPU側】
PCI Express 3.0
レーン分割
1x16

2x8

1x8
2x4
1x16 1x16 1x16
【チップセット側】
PCI Express 2.0
レーン最大数
8 8 8 6
SATA(6Gbps) 最大数 6 6 4 2
SATA(3Gbps) 最大数 - - 2 2
USB3.0 最大数 6 6 4 2
USB2.0 最大数 14 14 12 10
RAID構成 - -
Intel Smart Response
Technology
- -

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Intel 7シリーズチップセットの比較
【 Z77 / H77 / Z75 / B75】

Z77チップセット図のブロック図

【Z77 Express チップセットの特徴】
  • CPU側のPCI Expressが3.0に対応
  • USB3.0ポートをサポート
  • 3画面同時出力をサポート
  • CPU側PCI Expressのレーン分割の細分化

Z77 H77 Z75 B75
オーバークロック
サポート
- -
システムバス DMI
2.0
DMI
2.0
DMI
2.0
DMI
2.0
【CPU側】
PCI Express 3.0
レーン最大数
16 16 16 16
【CPU側】
PCI Express 3.0
レーン分割
1x16

2x8

1x8
2x4
- 1x16

2x8
-
【チップセット側】
PCI Express 2.0
レーン最大数
8 8 8 8
SATA(6Gbps) 最大数 2 2 2 1
SATA(3Gbps) 最大数 4 4 4 5
USB3.0 最大数 4 4 4 4
USB2.0 最大数 14 14 14 12
RAID構成 -
Intel Smart Response
Technology
- -

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Intel 6シリーズチップセットの比較
【 Z68 / P67 / H67 / B65 / H61 】

Z68チップセット図のブロック図

【Z68 Express チップセットの特徴】
  • P67とH67チップセット機能の統合
  • SRTサポート
  • VirtuやQSVをサポート

Z68 P67 H67
オーバークロック
サポート
-
CPU内蔵GPUサポート -
システムバス DMI
2.0
DMI
2.0
DMI
2.0
【CPU側】
PCI Express 2.0
レーン最大数
16 16 16
【CPU側】
PCI Express 2.0
レーン分割
1x16

2x8
1x16

2x8
1x16
【チップセット側】
PCI Express 2.0
レーン最大数
8 8 8
SATA(6Gbps) 最大数 2 2 2
SATA(3Gbps) 最大数 4 4 4
USB2.0 最大数 14 14 14
RAID構成
Intel Smart Response
Technology
- -

B65 H61
オーバークロック
サポート
- -
CPU内蔵GPUサポート
システムバス DMI
2.0
DMI
2.0
【CPU側】
PCI Express 2.0
レーン最大数
16 16
【CPU側】
PCI Express 2.0
レーン分割
1x16 1x16
【チップセット側】
PCI Express 2.0
レーン最大数
8 6
SATA(6Gbps) 最大数 1 -
SATA(3Gbps) 最大数 5 4
USB2.0 最大数 12 10
RAID構成 - -
Intel Smart Response
Technology
- -

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【Intel ウルトラハイエンド向けチップセット】

Intel ウルトラハイエンド向けチップセットの比較
【 X299 】

X299チップセット図のブロック図

【X299チップセットの特徴】
  • システムバスがDMI 3.0に高速化
  • チップセット側の拡張ポートがPCI Express 3.0に高速化し、レーン数も増加
  • CPU側のPCI Express 3.0の最大レーン数が増加
  • メモリやPCI Expressなどは、「Skylake-X」と「Kaby Lake-X」で仕様が異なる
  • 「Intel Optane メモリー」サポート

X299
オーバークロック
サポート
システムバス DMI
3.0
【CPU側】
PCI Express 3.0
レーン最大数
44
(28)
(16)
【チップセット側】
PCI Express 3.0
レーン最大数
24
SATA(6Gb/s) 最大数 8
USB3.0 最大数 10
USB2.0 最大数 14
RAID構成
Intel Smart Response
Technology
Intel
Optane Memory


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Intel ウルトラハイエンド向けチップセットの比較
【 X99 】

X99チップセット図のブロック図

【X99チップセットの特徴】
  • DDR4メモリに対応
  • SATAが全て6Gbpsに対応
  • USB3.0をサポート
  • M.2SATA ExpressなどのPCI Express接続ストレージをサポート

X99
オーバークロック
サポート
システムバス DMI
2.0
【CPU側】
PCI Express 3.0
レーン最大数
40
【CPU側】
PCI Express 3.0
レーン分割
2x16
1x8

5x8
【チップセット側】
PCI Express 2.0
レーン最大数
8
SATA(6Gb/s) 最大数 10
USB3.0 最大数 6
USB2.0 最大数 8
RAID構成
Intel Smart Response
Technology

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Intel ウルトラハイエンド向けチップセットの比較
【 X79 Express】

X79チップセット図のブロック図

【X79チップセットの特徴】
  • チップセットの1チップ構成化

X79
システムバス DMI
2.0
【CPU側】
PCI Express 2.0/3.0
レーン最大数
40
【CPU側】
PCI Express 2.0/3.0
レーン分割
2x16
1x8

1x16
3x8

1x16
2x8
2x4
【チップセット側】
PCI Express 2.0
レーン最大数
8
SATA(6Gbps) 最大数 2
SATA(3Gbps) 最大数 4
USB2.0 最大数 14
RAID構成

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【チップセット用語集】

インテル Optane テクノロジー
Intel Optane Technology
 第7世代Core iプロセッサーシリーズと合わせて、システムの高速化や応答性の向上が期待出来る不揮発性の「Intel Optaneメモリー」技術で、SSDの10分の1以下のレイテンシだと言われる。
 PCの電源を切ってもデータが保持され、Intel Optaneメモリー M.2モジュールとHDDを組み合わせる事で、大容量でありながらも低コストでSSD並みのパフォーマンスが期待出来る。


インテル ラピッド・ストレージ・テクノロジー
Intel Rapid Storage Technology (RST)
 複数台のストレージでRAIDを構築し、ストレージの信頼性や応答性の向上を行う機能で、RAID 0/1/5/10をサポート。
 従来のシリアルATAドライブに加え、次世代のPCIeドライブにも対応。


インテル スマート・レスポンス・テクノロジー
Intel Smart Response Technology (SRT)
 インテル ラピッド・ストレージ・テクノロジー(RST)に含まれる一機能で、高速で小容量のSSD(Solid-State Drive)を大容量HDDのI/Oキャッシュとして利用する機能。
 頻繁に使用するアプリケーションやデータをSSDにキャッシュする事により、HDDのパフォーマンスを向上させる。
 また、SSDを内蔵したSSHD(Solid-State Hybrid Drive)もサポート。


ダイレクト・メディア・インターフェース
Direct Media Interface (DMI)
 コンピューター・コンポーネント間でデータ転送する接続方式の一つでシステムバスとも呼ばれ、他にはフロントサイドバス(Front Side Bus / FSB)やクイックパスインターコネクト(QuickPath Interconnect / QPI)等がある。
 現在のIntelマザーボードでは、チップセット1個タイプが主流のため、DMIはCPUとチップセット間を接続するバスとして使用。
 このDMIの転送速度が遅いと、チップセット側のI/Oに接続された高速のPCI Express SSDやRAID利用時などに、DMIがボトルネックとなる事が懸念される。


ギガトランスファ毎秒
Giga Transfer / Second (GT/s)
 DMIやPCI Expressの物理層転送帯域を表す単位として用いられ、特にエンコード方式が8b/10b(元データ8bit⇒10bit送信⇒8bit取出し)のPCI Express Gen1/2から、128b/130b(元データ128bit⇒130bit送信⇒128bit取出し)に変更されたPCI Express Gen3以降から、Gbps(ギガビット毎秒)ではなくGT/s(ギガトランスファ毎秒)で表記される事が多くなった。

Gbps ⇒ 実効転送速度(データリンク層転送帯域)
GT/s ⇒ 信号速度(物理層転送帯域)

DMI3.0(8GT/s)⇒ PCI Express Gen3(1レーン)相当
DMI2.0(5GT/s)⇒ PCI Express Gen2(1レーン)相当
DMI(2.5GT/s)⇒ PCI Express Gen1(1レーン)相当

PCI Express (1レーン/1方向あたり)
信号速度 実効転送速度
[GT/s] [GB/s] [Gbps]
Gen4 16 2.0 16.0
Gen3 8 1.0 8.0
Gen2 5 0.5 4.0
Gen1 2.5 0.25 2.0

※DMIのレーン数については、インテル公式情報からは得られないものの、大手のIT・PC情報メディア機関などからは4レーンだという話を多く聞きます。
4レーンだとすると、CPUとチップセット間の転送速度はPCI Express各世代の4レーン相当と考えられます。


フレキシブル・ディスプレイ・インターフェース
Flexible Display Interface (FDI)
 CPU内蔵グラフィックスとチップセットを接続するディスプレイ出力用インターフェース。
 Intel 8 シリーズチップセット以降は映像のデジタル出力がCPU側へ統合された為、アナログ出力のみFDIを利用する事になる。


AMD StoreMI
ストレージ・アクセラレーション・テクノロジー
 アクセス速度の遅いHDDに高速なSSDを結合し、大容量かつ高速なストレージ環境を構築する技術で、インテルのSmart Response Technology (SRT)に似たイメージ。余っている古い小容量のSSDを有効活用するのも良いでしょう。
 AMD StoreMIのストレージ環境構築は、システムの再インストールが必要なく、使用中のPCに後からでも簡単に追加できる。
 AMD StoreMIには他にも、分散された複数のHDDを一つのドライブとしてまとめたり、最大2GBのメモリを超高速なキャッシュとして利用出来る機能があります。


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AMDチップセットの比較


【AMD メインストリーム向けチップセット】

AMD 500シリーズチップセットの比較
【 X570 】

X570チップセット図のブロック図

【X570チップセットの特徴】
  • 第3世代Ryzenプロセッサーサポート
  • PCI Express4.0対応(PCIe4.0対応CPU搭載時)
  • システムバスもPCI Express 4.0に対応で高速化
  • 最大でDDR4-3200メモリをサポート
  • SATA Expressポートなし

X570
オーバークロック
サポート
システムバス PCIe
4.0x4
RAID構成
AMD StoreMI
   
【CPU側】インターフェース
GPU用
PCI Express 4.0
レーン最大数
16
SLI
 CrossFireX
USB3.2 Gen2最大数 4
Flexible PCIe 4.0 x 4レーン
NVMe(PCIe4.0x4)
最大数(排他使用)
1
SATA(6Gb/s)
最大数(排他使用)
2
NVMe(PCIe4.0x2)
最大数(排他使用)
1
   
【チップセット側】
インターフェース
PCI Express 4.0
レーン数
8
SATA(6Gb/s) 最大数 4
SATA Express -
USB3.2 Gen2最大数 8
USB2.0 最大数 4
Flexible PCIe 4.0 x 8レーン
PCIe4.0x4レーン
最大数(排他使用)
2
PCIe4.0x2レーン
最大数(排他使用)
4
PCIe4.0x1レーン
最大数(排他使用)
8
SATA(6Gb/s)
最大数(排他使用)
8




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AMD 400シリーズチップセットの比較
【 X470/B450 】

X470チップセット図のブロック図

【X470チップセットの特徴】
  • 第2世代Ryzenプロセッサーサポート
  • AMD StoreMIサポート
  • 最大でDDR4-2933メモリをサポート(条件あり)

X470 B450
オーバークロック
サポート
システムバス PCIe
3.0x4
PCIe
3.0x4
RAID構成
AMD StoreMI
     
【CPU側】インターフェース
GPU用
PCI Express 3.0
レーン最大数
16 16
SLI -
 CrossFireX
USB3.0 最大数
(USB3.1 Gen1)
4 4
Flexible PCIe 3.0 x 4レーン
NVMe(PCIe3.0x4)
最大数(排他使用)
1 1
SATA(6Gb/s)
最大数(排他使用)
2 2
NVMe(PCIe3.0x2)
最大数(排他使用)
1 1
     
【チップセット側】インターフェース
PCI Express 2.0
レーン最大数
8 6
SATA(6Gb/s) 最大数 6 4
SATA Express 2 1
USB3.1 最大数
(USB3.1 Gen2)
2 2
USB3.0 最大数
(USB3.1 Gen1)
6 2
USB2.0 最大数 6 6

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AMD 300シリーズチップセットの比較
【 X370/B350/A320 】

X370チップセット図のブロック図

【X370チップセットの特徴】
  • 第1世代Ryzenプロセッサーサポート
  • CPUソケットはAM4採用
  • 最大でDDR4-2666メモリをサポート(条件あり)
  • CPU側に高速なNVMeやSerial ATAポートとしても使えるフレキシブルなPCI Express x4レーン配置

X370 B350 A320
オーバークロック
サポート
-
システムバス PCIe
3.0x4
PCIe
3.0x4
PCIe
3.0x4
RAID構成
AMD StoreMI - - -
       
【CPU側】インターフェース
GPU用
PCI Express 3.0
レーン最大数
16 16 16
SLI - -
CrossFireX -
USB3.0 最大数
(USB3.1 Gen1)
4 4 4
Flexible PCIe 3.0 x 4レーン
NVMe(PCIe3.0x4)
最大数(排他使用)
1 1 1
SATA(6Gb/s)
最大数(排他使用)
2 2 2
NVMe(PCIe3.0x2)
最大数(排他使用)
1 1 1
       
【チップセット側】インターフェース
PCI Express 2.0
レーン最大数
8 6 4
SATA(6Gb/s) 最大数 6 4 4
SATA Express 2 1 1
USB3.1 最大数
(USB3.1 Gen2)
2 2 1
USB3.0 最大数
(USB3.1 Gen1)
6 2 2
USB2.0 最大数 6 6 6

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【AMD ハイエンド向けチップセット】

AMD ハイエンド向けチップセットの比較
【 TRX40 】

TRX40チップセット図のブロック図

【TRX40チップセットの特徴】
  • 第3世代Ryzen Threadripperサポート
  • CPUソケットはsTRX4を採用
  • DDR4-3200メモリサポート
  • PCI Express4.0 x 72レーン を利用可能
  • システムバスがPCI Express4.0x8レーンに高速化

TRX40
オーバークロック
サポート
システムバス PCIe
4.0x8
RAID構成
NVMe RAID
AMD StoreMI
   
【CPU側】インターフェース
GPU用
PCI Express 4.0
レーン最大数
48
SLI
 CrossFireX
USB3.2 Gen2 最大数 4
Flexible PCIe 4.0 x 8レーン
NVMe(PCIe4.0)
最大レーン(排他使用)
8
SATA(6Gb/s)
最大数(排他使用)
8
   
【チップセット側】
インターフェース
PCI Express 4.0
レーン数
8
SATA(6Gb/s) 最大数 4
USB3.2 Gen2最大数 8
USB2.0 最大数 4
Flexible PCIe 4.0 x 8レーン
PCIe4.0x4レーン
最大数(排他使用)
2
PCIe4.0x2レーン
最大数(排他使用)
4
PCIe4.0x1レーン
最大数(排他使用)
8
SATA(6Gb/s)
最大数(排他使用)
8

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AMD ハイエンド向けチップセットの比較
【 X399 】

X399チップセット図のブロック図

【X399チップセットの特徴】
  • 第1世代、第2世代Ryzen Threadripperサポート
  • CPUソケットはTR4採用
  • クアッドチャネルDDR4メモリ
  • CPU側PCI Express3.0 x 64レーン (GPU用・NVMe用・システムバス用含む)
  • 4-way SLI/CrossFireサポート
  • NVMe RAIDサポート

X399
オーバークロック
サポート
システムバス PCIe
3.0x4
RAID構成
NVMe RAID
AMD StoreMI
   
【CPU側】インターフェース
GPU用
PCI Express 3.0
レーン最大数
48
SLI
 CrossFireX
USB3.0 最大数
(USB3.1 Gen1)
8
NVMe(PCIe3.0x4) 3
SATA(6Gb/s) 最大数 4
   
【チップセット側】
インターフェース
PCI Express 2.0
レーン数
8
SATA(6Gb/s) 最大数 8
USB3.1 最大数
(USB3.1 Gen2)
2
USB3.0 最大数
(USB3.1 Gen1)
6
USB2.0 最大数 6

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【注意】
 生産されるPCやマザーボードは、その製品のコンセプトや設計思想などにより、チップセットが本来持つ機能の一部を使わなかったり、別途専用チップを追加して機能を増やす場合があります。
 また、UEFI(BIOS)のアップデートで、機能が拡充される場合もあります。
 その為、PCやマザーボード製品を選ぶときは、各製品の仕様を確認しましょう。